- 產(chǎn)品描述
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技術(shù)參數(shù)
項目
性能參數(shù)
單位
白板
最大外形尺寸
190×138
mm
熱膨脹系數(shù)
3
10-6/K
彎曲強(qiáng)度
600
MPa
厚度
0.25/0.32/0.635
mm
電路圖案
導(dǎo)體公差
±0.3
mm
最小導(dǎo)體寬度
0.7
mm
最小導(dǎo)體間隔
0.7
mm
Si3N4陶瓷覆銅基板
導(dǎo)熱系數(shù)
90
W/m?K
銅厚
≤0.8
mm
表面粗糙度
Ra≤0.8
um
翹曲度
≤0.05
mm/25mm
介電常數(shù)（1MHz）
9
介電損耗（1MHz）
23
10-4
焊接潤濕率
＞95
%
剝離強(qiáng)度
≥120
N/cm
擊穿(絕緣)強(qiáng)度
＞15
kV/mm
絕緣電阻
＞1014
Ω·cm
綁線強(qiáng)度
≥4.9
N
耐濕性
在500小時、85℃、85%RH的條件下，沒有電性能的變化
高低溫沖擊
150℃/-45℃，每次循環(huán)高低溫各保溫0.5 h，轉(zhuǎn)換時間15 s。循環(huán)1000次后，沒有絕緣特性的劣化
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